Tampaknya mungkin ada kebingungan dalam terminologi. "Kawat Pengelasan" biasanya dikaitkan dengan proses seperti pengelasan busur atau pengelasan MIG, yang melibatkan penyebaran dan melelehkan logam dasar menggunakan panas. Di sisi lain, "Solder Wire" digunakan untuk solder, sebuah proses yang melibatkan peleburan paduan logam titik leleh yang lebih rendah untuk membuat sambungan antara dua komponen tanpa melelehkan komponen itu sendiri.
Jika Anda mengacu pada kawat solder SN63PB37, ini terutama digunakan untuk aplikasi solder di industri elektronik dan listrik. Komposisi SN63PB37 menunjukkan bahwa paduan tersebut terdiri dari 63% timah (SN) dan timbal 37% (PB) berdasarkan berat. Berikut adalah beberapa lingkup aplikasi umum untuk kawat solder SN63PB37:
Solder Komponen Elektronik:
Digunakan untuk menyolder komponen elektronik ke papan sirkuit cetak (PCB).
Umumnya digunakan dalam solder melalui lubang di mana lead komponen dimasukkan ke dalam lubang pada PCB.
Teknologi Mount Surface (SMT):
Cocok untuk proses SMT di mana komponen dipasang langsung ke permukaan PCB.
Koneksi Listrik:
Digunakan untuk menyolder kabel dan kabel dalam sistem listrik dan elektronik.
Perbaikan dan Kerja ulang:
Diterapkan dalam perbaikan dan pengerjaan ulang elektronik, terutama dalam situasi di mana solder berbasis timbal dapat diterima atau disukai.
Prototipe dan produksi skala kecil:
Sering digunakan dalam prototipe dan produksi elektronik skala kecil di mana sifat spesifik SN63PB37 cocok untuk aplikasi tersebut.
Elektronik Otomotif:
Digunakan dalam perakitan komponen elektronik dalam sistem otomotif.
Penting untuk dicatat bahwa penggunaan solder berbasis timbal telah diatur di banyak daerah karena masalah lingkungan dan kesehatan yang terkait dengan timbal. Akibatnya, ada pergeseran menuju paduan solder bebas timbal di berbagai industri. Selalu waspada dan mematuhi peraturan lokal mengenai penggunaan solder berbasis timbal, dan pertimbangkan alternatif bebas timbal jika diperlukan.
Waktu posting: Jan-17-2024