Ang ubos ba nga temperatura ug basa nga palibot adunay epekto sa solder wire?

Kasagaran,lata nga alambrewelded sa ubos nga temperatura. Tungod sa ubos nga temperatura sa welding, ang gradient sa temperatura tali sa welding thermal shock zone ug ang welding base metal nagdugang, nga miresulta sa pagtaas sa cooling rate sa thermal shock zone. Busa, ubos nga temperatura basa nga palibot makaapekto sa solder wire?
1. Ubos nga temperatura basa nga palibot makaapekto sa mga rason alang sa solder wire
Ang humidity sa palibot, makahimo sa solder wire (lata) o circuit boards, welding tool tungod sa dili husto nga pagtipig, damp, solder wire welding nga mano-mano tungod sa taas nga humidity, nga mosangpot sa mga intermittent welding nga mga problema o dili maayo nga welding, solder wire sa panahon sa proseso sa welding komon kaayo, ang solder wire nagtumong sa flux volatile, mosangpot sa pagpabugnaw, pagkontak sa tubig nga welding sa panahon sa pag-alisngaw, pagkontak sa tubig sa ibabaw nga panahon, ang pag-us-os sa tubig sa plato. paspas nga mikaylap, ug kon ang plato nawong dili husto nga anggulo nagkatibulaag alisngaw, kini paspas nga pagpalambo sa solder formation. Sa yano nga mga termino, ang kaumog nga sulod sa hangin naghimo sa welding nga materyal o himan nga damp solder kung ang welding sa taas nga temperatura makagama og gas ug fried tin.
2. Atubangan sa ubos nga temperatura ug humid nga mga lakang sa palibot
Sa diha nga kita makasugat niini nga panghitabo, kita kinahanglan nga mobayad sa espesyal nga pagtagad ngadto sa storage palibot ug operasyon palibot sa flux o welding materyal, aron sa pagbantay sa uga, aron sa paglikay sa mga panghitabo sa lata frying tungod sa kaumog.
3. Ang impluwensya sa gawas nga temperatura sa solder wire
Kung ang gawas nga temperatura ubos kaayo kung magsolder, ang oras sa pagpainit labi ka taas. Kung ang preheating nga panahon dili makaabot sa temperatura sa pagsolder, o ang preheating nga panahon mubo ra ug ang temperatura dili igo, ang tubig sa ibabaw sa plato dili mahimong bug-os nga evaporate. Sa higayon nga ang diha-diha nga kontak uban sa taas nga temperatura sa pagsolder, adunay fried lata. Gawas pa sa mga pagbag-o sa panahon sa ibabaw nga gipahinabo sa pagprito sa lata, ang operasyon dili standardized, ang nawong sa welding nga materyal dili limpyo, ang mga mantsa sa singot sa mga kamot sa mga operator magprito usab sa pagprito sa lata.