Algemeen,splitworden gelast bij lage temperaturen. Vanwege de lage lastemperatuur neemt de temperatuurgradiënt tussen de thermische schokzone en het lasbasismetaal toe, wat resulteert in een toename van de koelsnelheid van de thermische schokzone. Dus, heeft een lage temperatuur natte omgeving invloed op de soldeerdraad?
1. Lage temperatuur natte omgeving beïnvloedt de redenen voor de soldeerdraad
Omgevingsvochtigheid, kan de soldeerdraad (TIN) of printplaten, lasgereedschap maken vanwege de onjuiste opslag, vochtig, soldeerdraadlassen handmatig vanwege een hoge luchtvochtigheid, wat leidt tot intermitterende lasproblemen of slecht lassen, soldeerdraad tijdens het lasproces is zeer gemeen Snel, en als het plaatoppervlak niet correct hoek diffuse stoom is, zal het de vorming van soldeers snel bevorderen. In eenvoudige bewoordingen maakt het vochtgehalte in de lucht het lasmateriaal of het gereedschap vochtige soldeer wanneer het lassen bij hoge temperatuur gas en gefrituurd blik produceert.
2. In het gezicht van de maatregelen met lage temperatuur en vochtige omgeving
Wanneer we dit fenomeen tegenkomen, moeten we speciale aandacht besteden aan de opslagomgeving en de operatieomgeving van flux of lasmateriaal, om droog te blijven, om het optreden van tinnen te voorkomen vanwege vocht.
3. De invloed van externe temperatuur van soldeerdraad
Als de externe temperatuur te laag is tijdens het solderen, zal de voorverwarmingstijd te lang zijn. Als de voorverwarmingstijd niet de temperatuur van het solderen bereikt, of de voorverwarmingstijd te kort is en de temperatuur niet voldoende is, kan het water op het oppervlak van de plaat niet volledig worden verdampt. Zodra het onmiddellijke contact met hoge temperatuur solderen, zal er gefrituurd blik zijn. Naast de bovengenoemde weersveranderingen veroorzaakt door tinnen frituren, is de operatie niet gestandaardiseerd, het oppervlak van het lasmateriaal is niet schoon, de zweetvlekken op de handen van de operators zullen ook gefrituurde blikken frituren.
Posttijd: JUL-07-2022