低温と湿気の多い環境ははんだ線に影響しますか?

一般的に、錫線低温で溶接されます。溶接温度が低いため、溶接熱衝撃部と溶接母材間の温度勾配が大きくなり、熱衝撃部の冷却速度が速くなります。では、低温湿潤環境ははんだ線にどのような影響を与えるのでしょうか？
1. 低温湿潤環境ははんだ線の理由に影響を与える
環境の湿度により、はんだ線（錫）や回路基板、溶接ツールが不適切な保管によって湿気を帯びることがあります。湿度が高いために手動ではんだ線溶接を行うと、断続的な溶接の問題や溶接不良が発生します。溶接プロセス中にはんだ線が非常によく発生し、はんだ線フラックスが揮発して冷却を引き起こし、接触空気がプレート表面に凝縮します。溶接時の高温により、水分が蒸発して急速に広がります。プレート表面が適切な角度で蒸気を拡散しないと、はんだの形成が急速に促進されます。簡単に言えば、空気中の水分含有量により、溶接材料やツールはんだが湿り、高温で溶接するとガスが発生し、錫が焦げます。
2. 低温多湿環境対策
この現象に遭遇した場合は、フラックスや溶接材料の保管環境や作業環境に特に注意し、乾燥状態を保ち、湿気による錫の焼損の発生を回避する必要があります。
3. はんだ線の外部温度の影響
はんだ付け時の外気温が低すぎると、予熱時間が長くなりすぎます。予熱時間がはんだ付け温度に達しない場合、または予熱時間が短すぎて温度が不十分な場合、板材表面の水分が完全に蒸発しません。高温のはんだ付け部と接触すると、すぐにスズが焼けてしまいます。スズが焼ける原因は上記の天候の変化に加え、作業手順が標準化されていないこと、溶接材料の表面が清潔でない、作業者の手の汗染みもスズが焼ける原因となります。