低温と湿った環境は、はんだワイヤーに何らかの影響を与えますか？

一般的に、スズワイヤ低温で溶接されます。溶接温度が低いため、溶接熱衝撃ゾーンと溶接ベースメタルの間の温度勾配が増加し、熱ショックゾーンの冷却速度が増加します。それで、低温の湿った環境ははんだワイヤーに影響しますか？
1.低温湿潤環境は、はんだワイヤーの理由に影響します
環境湿度により、はんだワイヤー（TIN）またはサーキット板、不適切な貯蔵による溶接ツール、湿気、湿気、湿気、はんだワイヤー溶接が高湿度のために手動で手動で溶接するための溶接ツールを作ることができます。湿度溶接の問題や断続的な溶接の問題や不良溶接につながるため、手動ではんだワイヤ溶接を行うことができます。断続的な溶接の問題や溶接溶接の不良につながります。溶接プロセス中にはんだワイヤーが非常に一般的です。急速に、そしてプレート表面が適切に角度拡散した蒸気でない場合、はんだ形成を急速に促進します。簡単に言えば、空気中の水分含有量は、高温での溶接によりガスと揚げたブリキを生成すると、溶接材料またはツールがはんだ付けを湿らせます。
2。低温と湿度の高い環境測定に直面して
この現象に遭遇したら、水分のためにブリキの揚げ物の発生を避けるために、乾燥した状態を保つために、磁束または溶接材料の貯蔵環境と操作環境に特に注意を払う必要があります。
3.はんだワイヤの外部温度の影響
はんだ付けすると外部温度が低すぎる場合、予熱時間が長すぎます。予熱時間がはんだ付けの温度に達しない場合、または予熱時間が短すぎて温度が十分でない場合、プレートの表面の水を完全に蒸発させることはできません。高温のはんだ付けと瞬時に接触すると、ブリキの揚げがあります。錫揚げによって引き起こされる上記の天候の変化に加えて、手術は標準化されておらず、溶接材料の表面はきれいではなく、オペレーターの手の汗染色もブリキの揚げ物を揚げます。