Baker brez kisikaGlede na vsebnost kisika in nečistoč se anoksični baker deli na anoksični baker št. 1 in št. 2. Čistost bakra brez kisika št. 1 doseže 99,97 %, vsebnost kisika ne presega 0,003 %, skupna vsebnost nečistoč pa ne presega 0,03 %; čistost bakra brez kisika št. 2 doseže 99,95 %, vsebnost kisika ne presega 0,005 %, skupna vsebnost nečistoč pa ne presega 0,05 %. Baker brez kisika nima vodikove krhkosti, ima visoko prevodnost, dobro obdelovalnost in varilne lastnosti, odpornost proti koroziji in delovanje pri nizkih temperaturah. Standard vsebnosti kisika med državami ni povsem enak, obstajajo določene razlike. OFC: kovinski baker s čistostjo 99,995 %. Na splošno se uporablja v avdio opremi, vakuumskih elektronskih napravah, kablih in drugih električnih in elektronskih napravah. Med njimi sta LC-OFC: čistost nad 99,995 % in OCC: čistost nad 99,996 %, razdeljena pa sta na PC-OCC in UP-OCC itd. Monokristalni baker brez kisika, izdelan s tehnologijo UP-OCC, je neusmerjen, visoke čistosti, odporen proti koroziji in ima zelo nizko električno impedanco, zaradi česar je žica primerna za hiter in visokokakovosten prenos signala.
Strogo je treba razlikovati med bakrom brez kisika in bakrom brez kisika visoke čistosti. Splošni baker brez kisika se lahko tali v indukcijski peči z močnostno frekvenco, taljenje bakra brez kisika visoke čistosti pa se mora izvajati v vakuumski indukcijski peči. Pri izbiri metode polkontinuirnega litja je postopek rafiniranja taline v talilni peči in zadrževalni peči časovno omejen. Kontinuirno litje se razlikuje. Kakovost tekočega bakra ni odvisna le od kakovosti rafiniranja talilne peči in zadrževalne peči, temveč tudi od stabilnosti celotnega sistema in celotnega procesa. Da se talina ne bi onesnažila, se pri taljenju bakra brez kisika običajno ne uporablja nobena aditivna metoda taljenja in rafiniranja. Površino talilne kadi prekrijemo z ogljem, ki nastane v regeneracijski atmosferi, kar je univerzalna izbira talilne atmosfere.
Čas objave: 19. oktober 2022