ලෝහ ඔක්සිකරණය (මලකඩ වැනි) වැළැක්වීම, ඇඳුම් ප්‍රතිරෝධය, විද්‍යුත් සන්නායකතාවය, පරාවර්තනය, විඛාදන ප්‍රතිරෝධය (තඹ සල්ෆේට් ආදිය) වැඩි දියුණු කිරීම සහ පෙනුම වැඩි දියුණු කිරීම සඳහා විද්‍යුත් විච්ඡේදක මූලධර්මය භාවිතා කරමින් සමහර ලෝහ මතුපිට මත වෙනත් ලෝහ හෝ මිශ්‍ර ලෝහ තුනී ස්ථරයක් ආලේප කිරීමේ ක්‍රියාවලිය ප්ලේටින් කිරීම වේ.
ලෝහ හෝ වෙනත් දිය නොවන ද්‍රව්‍ය ඇනෝඩය ලෙස ආලේප කරන විට, කැතෝඩය ලෙස ආලේප කළ යුතු වැඩ කොටස, ලෝහ කැටායනය ආලේප කිරීම අඩු කර ආලේප කළ යුතු වැඩ කොටසෙහි මතුපිට ආලේපනයක් සාදයි. අනෙකුත් කැටායනවල ඇඟිලි ගැසීම් ඉවත් කිරීම සහ ආලේපනය ඒකාකාර, ස්ථිර කිරීම සඳහා, ආලේපනයේ ලෝහ කැටායන සාන්ද්‍රණය නොවෙනස්ව තබා ගැනීම සඳහා විද්‍යුත් ආලේපන ද්‍රාවණයක් සිදු කිරීම සඳහා ආලේපනය අඩංගු ලෝහ කැටායන ද්‍රාවණය භාවිතා කිරීම අවශ්‍ය වේ.
විද්‍යුත් ආලේපනයේ අරමුණ වන්නේ උපස්ථරයේ ලෝහ ආලේපනය ආලේප කිරීමෙන් මතුපිට ගුණය හෝ ප්‍රමාණය වෙනස් කිරීමයි. විද්‍යුත් ආලේපනය මඟින් ලෝහවල විඛාදන ප්‍රතිරෝධය වැඩි දියුණු කළ හැකිය (විඛාදනයට ඔරොත්තු දෙන ලෝහ ලෝහ ආලේප කිරීම සඳහා භාවිතා වේ), දෘඪතාව වැඩි කළ හැකිය, ඇඳීම වැළැක්වීම, විද්‍යුත් සන්නායකතාවය, සුමට බව, තාප ප්‍රතිරෝධය සහ අලංකාර මතුපිට වැඩි දියුණු කළ හැකිය.
හොට් ඩිප් ගැල්වනයිස් කිරීමප්‍රධාන වශයෙන් කාර්මික නිෂ්පාදනවල භාවිතා වේ, උණුසුම් ඩිප් ගැල්වනයිස් ස්ථරය සාමාන්‍යයෙන් 35μm ට වඩා වැඩිය, සම්මත අවශ්‍යතා 80μm පමණ වේ, සමහරක් 200μm තරම් ඉහළය, හොඳ ආවරණ හැකියාව, ඝන ආලේපනය, වසරවලදී, නිරන්තරයෙන් ඇතුළත ආරක්ෂා කරයි, ප්‍රධාන වශයෙන් විවිධ රේඛා උපාංග හෝ වැදගත් කල් පවතින කාර්මික නිෂ්පාදනවල භාවිතා වේ. විද්‍යුත් ආලේපන ස්ථරය උණුසුම් ඩිප් ස්ථරයට වඩා ඒකාකාරී වේ, සාමාන්‍යයෙන් තුනී වේ, මයික්‍රෝන කිහිපයක සිට මයික්‍රෝන දුසිම් ගණනක් දක්වා. විද්‍යුත් ආලේපනය මගින්, විවිධ ක්‍රියාකාරී මතුපිට ස්ථර අලංකාර කිරීම සහ ආරක්ෂා කිරීම සඳහා යාන්ත්‍රික නිෂ්පාදනවල තිබිය හැකිය, තවමත් වැඩ කොටසෙහි ඇඳීම් සහ යන්ත්‍රෝපකරණ දෝෂය අලුත්වැඩියා කළ හැකිය, විද්‍යුත් ගැල්වනයිස් ස්ථරය තුනී වේ, ප්‍රධාන වශයෙන් ලෝහවල විඛාදන ප්‍රතිරෝධය වැඩි දියුණු කිරීම සඳහා (විඛාදනයට ඔරොත්තු දෙන ලෝහවලින් ලෝහ ආලේප කිරීම), දෘඪතාව වැඩි කිරීම, ඇඳීම් සහ ඉරීම වැළැක්වීම, විද්‍යුත් සන්නායකතාවය වැඩි දියුණු කිරීම, තාප ස්ථායිතාව සහ මතුපිට සුමට බව සහ අලංකාරය.
පළ කිරීමේ කාලය: ජූලි-22-2022