Sisika ni ilana ti paramo tinrin Layer ti awọn irin miiran ti o nlo opo ti itanna, imudarasi, ipakokoro itan, ati bẹbẹ lọ.
Nigbati o ba jẹ pe irin ti o ni bo tabi awọn ohun elo inu egungun miiran bi andode, iṣẹ na ti a bo lati fẹlẹfẹlẹ kan ti o wa lori dada. Ni ibere lati yọ kikọlu ti awọn opin miiran, ati ṣe aṣọ ibora, iduroṣinṣin, nilo lati lo ojutu ti awọn apoti irin, lati tọju ifọkansi ti awọn ipin irin ti ibora ti ko yipada.
Idi ti electroplating ni lati yi ohun-ini dada tabi iwọn ti sobusitireti nipa platting irin lori rẹ. Electroplating le mu alekun resistance ti awọn ori (awọn iwọn sooro crosion ti lo fun awọn irin ti o ni ibamu), mu imudaniloju iyipada itanna, rirọ, resistance ooru ati dada ti o lẹwa.
Gbona dip galvnizingTi lo nipataki ni awọn ọja ile-iṣẹ, gbona dip garevvalizing Layer ti o wa loke ni awọn ibeere 802, diẹ ninu awọn ti o dara julọ, ni o lo ninu awọn ẹya ẹrọ to dara tabi awọn ọja ile-iṣẹ pataki ti o tọ. Layer electroplating jẹ aṣọ wiwu diẹ sii ju bota ti o gbona, gbogbogbo didọsẹ, lati awọn ohun afọwọkọ diẹ lati dosinni ti awọn microns. Nipa ẹrọ electroplating, le wa ni awọn ọja ẹrọ fun ohun ọṣọ ati awọn irin ti o ni ibamu, ṣe imudara lile, imudara ina ati ẹwa.
Akoko ifiweranṣẹ: JUL-22-2022